金融界2025年7月1日消息网上配资开户，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法”的专利，公开号CN120239187A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法，制作形成具有内层线路的内层芯板，经中间工序加工后，形成多层板，对多层板制作表面线路，包括制作出焊盘图形，焊盘图形包括第一区域和第二区域，再制作阻焊层，整板形成表面线路板；对表面线路板制作干膜图形，干膜图形的开窗对应第一区域，再电金加工，整板形成电金板；褪掉干膜图形，对第二区域进行OSP表面处理，经后工序加工，形成电路板；通过设计对同一焊盘图形进行分区不同表面处理，并形成了有效的制作方法，解决了支撑焊盘和触接焊盘分别单独设计的分离式焊盘结构导致占用面积大，以及批量加工使用电金手段，导致加工成本高和环保压力大等问题。
天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自金融界
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